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主要特点：
高电压和电流等级：该模块具有 1700 V 的集电极-发射极电压和 2x 750 A 的直流集电极电流，适用于高功率应用。
低损耗Trench IGBT技术：采用 Trench IGBT芯片组，提供超低损耗和优异的热效率。
卓越的热管理：模块采用 铜基板和 预涂热界面材料（TIM），显著提高了热导率，确保高效散热。
温度监控：集成的 NTC热敏电阻 可实时监控模块的温度，防止因过热造成的损坏。
行业标准封装：该模块采用行业标准封装，确保能够轻松集成到各种系统中。
电气规格：
集电极-发射极电压 (VCE)：1700 V
集电极电流 (IC)：750 A（每个开关）
浪涌电流 (IFSM)：待定（10 ms）
栅极-发射极电压 (VGES)：±20 V
最大结温 (TVJ)：175°C
热和机械特性：
热阻：0.08 K/W（IGBT结到外壳）
尺寸：152 x 62 x 17 mm
重量：350 g
性价比优势： 此款模块采用国内封装方案，提供具有竞争力的价格，同时不妥协性能，适合注重成本效益和可靠性的工业应用。
这款模块为高功率应用提供了可靠且高性能的解决方案，具有卓越的热管理和低损耗特性。
原文链接：http://www.xfjs.org/chanpin/26494.html，转载和复制请保留此链接。
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